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光电产品自动真空包装机
光电产品自动真空包装机
电子产品真空包装机、PCB电路板真空包装机可以防止电子产品在生产保存过程中的插脚氧化、焊盘氧化及污染,不然导致后工序焊接时虚焊致使电子产品烧毁损坏。真空包装机包装后能更好保护电子产品的使用。
 

光电产品自动真空包装机

 详情说明

适用范围

PCB电路板、光电产品、半导体产品、医疗产品

设备主要组成部份

A:真空盖:完成下压后与平台形成封闭腔室,抽真空;
B:真空平板:集成抽真空封口各部件的工作平台;
C:机架:集合各运动部件,支撑件,真空泵;
D: 输送带:自动完成进料,放置包装物,自动出料;
E:滚筒输送线:完成包装完成物品与其他流程的对接;
F:电气箱部分:机器控制元件集成。


技术参数

设备名称 DZ-801全自动真空包装机
电源电压 三相/380V/五线
生产最大尺寸 600mm*800mm*70mm
有效封口内空尺寸 ≥620mm
封口排长度 ≥800mm
真空室可利用高度 ≥110mm
工作模式 输送带运输
作业方式 自动连续作业
封口线 单行封口或多行封口线
封口座 水冷式或自然气式
操作系统 人机触控
适用范围 尼龙复合、铝箔真空袋
真空度 0至750mmhg
加热温度 可控制
气压 可控制
品质 真空后,无包装袋破损
效率(以300*300mm计算) 1min/4包/次
安全 安全光幕2组、急停开关两组
真空室尺寸 920mm×755mm×235mm(长×宽×高)
机器尺寸 3460mm×1340mm×1400mm(长×宽×高)
总功率 10KW
整机重量 1000KG
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